:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/c8/1e/c81efe8237fc680c7c14d23751a2c5ee/0127863835v2.jpeg "Bild 1:
Frequenzgang eines Dezimationsfilters bei 500 MSample/s und Fin = 70 MHz bei einem Dezimationsfaktor von 2. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7a/6a/7a6af3717955b269cf655b9fda07890b/0118745025v2.jpeg "Elektromagnetische Verträglichkeit:
Der EMV von Geräten und Produkten kommt ein immer höherer Stellenwert zu. (Bild: Michael J. Müller / Würth Elektronik)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/b6/f8/b6f824e303b426aee0ffc6335f707997/0119443352v2.jpeg "Elektromagnetische Verträglichkeit: Die EMV von Geräten und Produkten nimmt einen immer höheren Stellenwert ein. Tipps zum EMV-konformen Design. (Bild: Michael J. Müller)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/2c/58/2c5810b14b65b16e516364ea089c788a/0118708239v2.jpeg "Bild 1: Schema eines drahtlos kommunizierenden Smart Meters. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/7f/c5/7fc584ed445088b6472b57cf8ce223f9/0128106511v2.jpeg "Bild 3: OPV-Modell mit Pinbelegung und Beschreibungen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/3b/ec/3beceace0302f6220cc507da1921a3dd/0127866486v2.jpeg "Bild 1:
Eine Spannungsversorgungsarchitektur, bei der eine Zwischenkreisspannung von 48 V verwendet wird. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/be/31/be312f856882c5c2cf4c71c0bf86bacc/0127866503v2.jpeg "Masseübersetzer: Selbst kleine Unterschiede im Massepotenzial können zu Problemen bei der Signalintegrität und zu Kommunikationsfehlern führen. „Massepegel“-Umsetzer können unterschiedliche Massebereiche überbrücken. (Bild: © TI / Jim - stock.adobe.com)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/1d/18/1d1807aec6b9e7153e108d66f5dd2aff/0127093609v2.jpeg "Bild 1:
Ein Beispiel für die Einrichtung eines A²B-Netzwerks und die angeschlossenen Blöcke. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/56/f0/56f0dee1fa1d5a0045c4258b40bd1193/0126767105v2.jpeg "Hall-Effekt-Schalter: Durchbruch bei der Empfindlichkeit von magnetorestriktiven Sensoren. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/71/d6/71d6f4aa2d0e4112ab718df71c5ccfb1/0125010024v2.jpeg "Bild 1: Mithilfe von Q4 kann die Batterie von der Anwendung getrennt werden. (Bild: TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/fd/75/fd754b0998f6e30d975c8a441c34eb03/0124489399v2.jpeg "Künstliche Intelligenz: Sowohl geschätzt, als auch gefürchtet. (Bild: Gerd Altmann)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/e0/96/e096cd446f05afbaa0ad6ded16715528/0112587312.jpeg "Bild 1: Prinzip der Gleichspannungsisolation aus Sicherheitsgründen. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/aa/9f/aa9f478067633d609deb87ca1c14467e/69238554.jpeg "Bild 2:
Aufbau eines galvanisch nicht isolierten DC/DC-ATX- Wandlers. (Bild: Magic Power)")
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1690700/1690795/original.jpg "Mit Halbleiterschaltern lässt sich der Ein-und Ausschaltvorgang sogar bei Gleichspannungen und Gleichströmen einfacher steuern. Das Ziel ist hier die Vermeidung von Einschalt-Stromstößen, die neue Probleme erzeugen. Doch der eigentliche Nutzen ist die zuverlässige Funktion über eine lange Lebensdauer. (Infineon)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/64/45/64452e8f6684f8c2fb5b4c28978c18e5/0123247120v2.jpeg "Bild 1:
Eine Versorgungsspannungsarchitektur erstellt mit
LTpowerPlanner. (Bild: ADI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/13/2b/132b287c3a48412cb8cbc6a058309254/94255924.jpeg "Raspberry Pi Pico: Für virtuelle Projekte reicht der Online-Simulator Wokwi. (Bild: Raspberry Pi)")
:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1745700/1745790/original.jpg "Schaltungssimulator: PSpice für TI hilft Entwicklern durch Schaltungssimulation und -verifikation auf Systemebene, kürzere Markteinführungszeiten zu erzielen. (TI)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/76/52/76524f60d1ceceec257c91be898abec4/87998596.jpeg "(Bild: RS Components)")
:quality(80)/p7i.vogel.de/wcms/5c/bb/5cbbd9e4df4baa5929886613b19e35bd/0126651291v2.jpeg "Durchbruch bei Highspeed-DACs: Der neue D/A-Wandler von imec kombiniert hohe Geschwindigkeit und Energieeffizienz. (Bild: imec)")
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/c1/85/c185aeaa033c8a11bfd66641a8a246d9/0118961416v3.jpeg?v= "Nard Dumoulin Stuyck (l.), CMOS Design and Measurement Engineer, und Professor Andrew Dzurak (r.) ist CEO und Gründer von Diraq, einem Full-Stack-Quantencomputer-Unternehmen, das die von seinem Team an der UNSW Sydney in den letzten zwei Jahrzehnten entwickelten Silizium-CMOS-Qubits einsetzt. Gleichzeitig ist er Scientia-Professor für Quantum Engineering an der UNSW Sydney, ARC Laureate Fellow und Mitglied des Vorstands der Sydney Quantum Academy.
(Bild: Diraq)")
imec Interuniversity Micro Electronics Centre
Kapeldreef 75 ⎢ 3001 Leuven ⎢ Belgien ⎢
Routenplaner
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/9e/a9/9ea9f0522c6af4733eb061006ac21706/0118741387v2.jpeg?v= "Hybridbonden: Imec entwickelt einen Prozess für das direkte Die-to-Wafer-Hybridbonden bei Interconnect-Pad-Abständen von deutlich unter 10 µm. Dies hat zu einer ersten Demonstration mit einem Cu-Bondpad geführt, dessen Pitch auf nur 2 µm skaliert. SEM- Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer hybrid gebondeten Versuchsträgers mit 2 µm Bondpadabstand. (Bild: imec)")
Artikel | 30.05.2024
Die-to-Wafer-Hybridbonden mit einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2 µm
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/de/89/de8956f8a3c454ac651a8ffa3303c89f/0117868030.jpeg?v= "CMOS 2.0: Im Gegensatz zu den heutigen heterogenen Systemen, bei denen Hybrid Bonding Speicherbeschränkungen, aktive Interposer Bandbreitenbeschränkungen und rückseitige Stromverteilungsnetzwerke Energieprobleme lösen, verfolgt CMOS 2.0 einen revolutionäreren Ansatz, indem es Heterogenität in das Innere des SoCs bringt. Es wird das gleiche 'Look and Feel' haben wie klassische CMOS-Plattformen, aber mehr Vielseitigkeit für die Systemoptimierung bieten. Die dichte Logikschicht wird den größten Teil der Kosten ausmachen und weiterhin eine Skalierung erfordern. Allerdings sind jetzt weitere Skalierungszwänge auf andere Schichten verlagert worden. (Bild: imec)")
Artikel | 19.04.2024
Die Ära CMOS 2.0: Was sich hinter der CMOS-Revolution verbirgt
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/c4/f3/c4f327178fa654d37de6b26e75ce1709/0116783588.jpeg?v= "Neuartige ADC-Architektur: Die Suche nach einer neuen Generation von A/D-Wandlern hebt die ADC-Entwicklung auf eine neue Ebene. (Bild: imec)")
Artikel | 23.02.2024
Neuartige ADC-Architektur für Highspeed-Anwendungen
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/4c/62/4c629ec6542e7ed45ce6c6248d337caa/0116690143.jpeg?v= "Imecs ultraschallbasierter Proof-of-Concept-Chip für die drahtlose Stromversorgung mit einer Größe von nur 0,75 mm × 1,88 mm, der separat gezeigt wird. Er wurde in 65 nm CMOS gefertigt und ist vollständig auf einer Leiterplatte mit PMUT-Schallkopf integriert. (Bild: Verse Beeldwaren 2024)")
Artikel | 19.02.2024
Drahtlose Energieversorgung für minimalinvasive Implantate
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/5c/2b/5c2b0a75226e0b2f6873c9f440787944/0115969995.jpeg?v= "Transparente Perowskit-Leuchtdioden auf Saphirsubstrat mit skalierter Emissionsfläche für die Injektion ultrahoher Stromdichten. (Bild: Imec)")
Artikel | 10.01.2024
Tausend Mal heller als moderne OLEDs
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/5e/1e/5e1e7dbaec246509c9c296f8293ff657/0115733957.jpeg?v= "Bildsensor: Experten des Imec haben eine neue Methode zur originalgetreuen Farbtrennung entwickelt. Damit soll sich die Kameraleistung grundlegend verbessern. (Bild: CCD chip close-up / gratuit / CC BY-SA 3.0)")
Artikel | 13.12.2023
Neues Verfahren zur Farbwiedergabe mit Submikron-Pixelgrößen
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/c8/53/c8534e4546b8350f967a144d32f01265/0114570078.jpeg?v= "Das Array mit einer piezoelektrischen AlScN-Schicht ermöglicht eine Bilderfassung und Strahlführung bis zu einer Tiefe von 10 cm im Wasser. (Bild: Imec)")
Artikel | 09.11.2023
Technologie für hochauflösende Ultraschalluntersuchungen
:quality(80):fill(ffffff,1)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1936800/1936852/original.jpg?v= "Der neue Impulsradio-Ultrabreitband-Senderchip von Imec soll Datenübertragungsraten von bis zu 1,66 GBit/s für In-Body- und Kurzstrecken-Anwendungen ermöglichen. (Imec)")
Artikel | 25.02.2022
50x mal schneller: Turbo-Chip soll UWB revolutionieren
:quality(80):fill(ffffff,1)/p7i.vogel.de/wcms/a4/33/a433daa6ce8c11734baa20ab5ab4c1ca/0100996602.jpeg?v= "Laser in der Spektroskopie: Der hybride Chip auf Basis von Silizium-Photonik und III-V-Gain-Materialien misst nur wenige Millimeter. Mit der Silizium-Photonik lassen sich Laser- und Sensorsysteme oder integrierte Photonische Schaltungen (PICs – Photonic integrated Circuits) auf Chips integrieren. (Bild: Imec)")