Bild 1: Die empfohlenen Leiterplatten-Footprints eines 5 x 6 mm großen SON-Gehäuses (Small-Outline No-lead) von TI (grün) und der abweichend bezeichneten, ebenfalls 5 x 6 mm große SMD-Gehäuse zweier Mitbewerber (schraffiert bzw. weiß) belegen, dass die drei Gehäuse vom Footprint her kompatibel sind.
(Bild: Texas Instruments)
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:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1773100/1773182/original.jpg "Bild 1: Strommessung mit einem Messwiderstand RSENSE.")
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:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1687900/1687929/original.jpg "Bild 1: Eine typische lineare Ladeschaltung mit der Architektur links (a) und das Layout des EVM (Evaluation Module) mit dem Baustein BQ25150 (rechts)")
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:quality(80)/images.vogel.de/vogelonline/bdb/1690500/1690593/original.jpg "Bild 2: Berechnung der leitungsgebundenen Störungen, dargestellt mit CISPR-25-Class-B-Grenzen bei Verwendung eines Filters.")
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