Mit der Erweiterung der Produktpalette Condura für metall-keramische Substrate um das Hochleistungsprodukt Condura®.prime – AMB Si₃N₄ Substrates bietet Heraeus Substratlösungen für alle Anwendungsbereiche leistungselektronischer Module an. Indem Heraeus sowohl die Substrate als auch Bonddrähte sowie Lot- und Sintermaterialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik anbietet, besteht die Option, alle Materialien ideal aufeinander abzustimmen.
Heraeus Electronics ist ein Materialzulieferer für die Elektronikindustrie. Heraeus liefert alle Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik.
Condura®.prime – Active Metal Brazed (AMB) Si₃N₄ Substrate für die Hochleistungselektronik
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