Metall-keramische Substrate für die Hochleistungselektronik

Mit der Erweiterung der Produktpalette Condura für metall-keramische Substrate um das Hochleistungsprodukt Condura®.prime – AMB Si₃N₄ Substrates bietet Heraeus Substratlösungen für alle Anwendungsbereiche leistungselektronischer Module an. Indem Heraeus sowohl die Substrate als auch Bonddrähte sowie Lot-  und Sintermaterialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik anbietet, besteht die Option, alle Materialien ideal aufeinander abzustimmen.

Heraeus Electronics ist ein Materialzulieferer für die Elektronikindustrie. Heraeus liefert alle Materialien für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik.

Condura^®.prime – Active Metal Brazed (AMB) Si₃N₄ Substrate für die Hochleistungselektronik